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醫(yī)療儀器

醫(yī)療電子SMT貼片

本產(chǎn)品是醫(yī)療電子SMT貼片。訂單批量為402套,屬于小批量SMT貼片加工。正反面元器件貼片加工數(shù)量總和為121件,整個(gè)PCBA加工元器件種類為52種,PCB外徑尺寸為195*147mm,SMT貼片元器件最小封裝尺寸為0603,SMT貼片元器件最小引腳間距為0.65mm;PCBA加工焊接方式為單面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接;本產(chǎn)品在一九四三科技smt貼片加工廠整個(gè)制程工序?yàn)镻CBA包工包料(PCB設(shè)計(jì)&制板→元器件采購(gòu)→貼片加工→清洗→測(cè)試);

點(diǎn)數(shù):121

器件種類:52

PCB尺寸: 195*147mm

阻容感最小封裝尺寸: 0603

最小器件引腳間距:0.65

焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接

制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工

深圳一九四三科技貼片加工廠專注醫(yī)療電子SMT貼片與PCBA加工,深耕醫(yī)療器械制造領(lǐng)域,為醫(yī)療影像設(shè)備、體外診斷儀器、生命監(jiān)護(hù)系統(tǒng)等提供高可靠性電路板服務(wù)方案。全系進(jìn)口高精度SMT產(chǎn)線,兼容0201微型元件及BGA精密封裝,通過(guò)AOI光學(xué)檢測(cè)、X-Ray檢測(cè)及功能測(cè)試三重品控,符合ISO 13485醫(yī)療質(zhì)量管理體系。

 

高精度貼片能力

廣泛的元器件適用范圍

可處理醫(yī)療電子產(chǎn)品中常見的各類精密元器件,從微小的0201封裝電阻、電容,到復(fù)雜的BGA、QFN等集成電路,以及對(duì)性能要求極高的傳感器、晶振等元件,我們都能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)貼裝。

卓越的貼裝精度

采用先進(jìn)的高速貼片機(jī)設(shè)備,其貼裝精度可達(dá)±0.05mm甚至更高。在貼裝過(guò)程中,能夠精確識(shí)別元器件的位置和方向,確保每一個(gè)元件都能準(zhǔn)確無(wú)誤地貼裝到PCB板上指定位置,有效避免因貼裝偏差導(dǎo)致的性能問(wèn)題。

 

先進(jìn)的焊接工藝

回流焊工藝

配備高精度的回流焊爐,可根據(jù)不同元器件和PCB板的特性,精確設(shè)置多達(dá)十余個(gè)溫區(qū)的溫度曲線。通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和智能調(diào)控,嚴(yán)格控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速度。在焊接過(guò)程中,能夠使焊料充分熔化并均勻分布,與元器件引腳和PCB焊盤形成良好的冶金結(jié)合,有效避免虛焊、橋接、立碑等焊接缺陷,確保焊接的可靠性和穩(wěn)定性。

波峰焊工藝

對(duì)于醫(yī)療電子中部分插件元件,運(yùn)用先進(jìn)的波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接。在波峰焊過(guò)程中,精確控制波峰的高度、形狀和焊接時(shí)間,同時(shí)優(yōu)化助焊劑的噴涂量和均勻性。確保插件元件與PCB板之間形成牢固、可靠的電氣連接,并且焊點(diǎn)表面光滑、無(wú)雜質(zhì),提高產(chǎn)品的整體性能和穩(wěn)定性。

 

嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)體系

多階段檢測(cè)流程

在貼片加工的各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)都設(shè)置了嚴(yán)格的檢測(cè)工序。在原材料入庫(kù)時(shí),對(duì)每一批次的元器件進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn),包括外觀檢查、性能測(cè)試等,確保元器件的質(zhì)量符合要求。在貼片過(guò)程中,通過(guò)在線監(jiān)測(cè)設(shè)備實(shí)時(shí)監(jiān)控貼裝質(zhì)量,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正可能出現(xiàn)的問(wèn)題。貼片完成后,進(jìn)行全面的成品檢測(cè)。

先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備

采用多種先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備,如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備,能夠快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出元器件的貼裝位置、極性、焊接質(zhì)量等問(wèn)題,檢測(cè)精度可達(dá)微米級(jí)別。X射線檢測(cè)設(shè)備可對(duì)BGA等封裝內(nèi)部的焊點(diǎn)進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),清晰地檢測(cè)出焊點(diǎn)內(nèi)部是否存在空洞、虛焊等缺陷。飛針測(cè)試設(shè)備則用于對(duì)PCB板的電氣性能進(jìn)行全面檢測(cè),確保電路板的線路導(dǎo)通性和絕緣性符合標(biāo)準(zhǔn)。

功能測(cè)試

模擬醫(yī)療設(shè)備的實(shí)際工作環(huán)境,對(duì)加工完成的PCBA板進(jìn)行全面的功能測(cè)試。針對(duì)不同類型的醫(yī)療電子產(chǎn)品,制定詳細(xì)的測(cè)試方案,對(duì)各項(xiàng)功能指標(biāo)進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試,確保產(chǎn)品在實(shí)際使用中能夠穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行。只有通過(guò)所有檢測(cè)和測(cè)試的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一環(huán)節(jié)。

 

完善的防靜電與潔凈生產(chǎn)環(huán)境

防靜電措施

在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中,采取了完善的防靜電措施。生產(chǎn)車間配備了防靜電地板、防靜電工作臺(tái)、防靜電服、防靜電手套等設(shè)備和工具,有效防止靜電對(duì)精密元器件造成損傷。同時(shí),對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行定期的防靜電檢測(cè)和維護(hù),確保其防靜電性能始終處于良好狀態(tài)。

潔凈生產(chǎn)環(huán)境

生產(chǎn)車間達(dá)到了千級(jí)甚至更高的潔凈等級(jí)標(biāo)準(zhǔn),配備了高效的空氣凈化系統(tǒng),能夠有效過(guò)濾空氣中的灰塵、微粒等污染物。在生產(chǎn)過(guò)程中,嚴(yán)格控制人員的進(jìn)出和操作規(guī)范,減少人為因素對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的污染,為醫(yī)療電子SMT貼片加工提供了一個(gè)潔凈、穩(wěn)定的生產(chǎn)環(huán)境,確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

 

一站式服務(wù)與定制化方案

一站式服務(wù)

提供醫(yī)療電子SMT貼片加工的一站式服務(wù),涵蓋了NPI驗(yàn)證、元器件采購(gòu)、貼片加工、測(cè)試、組裝和包裝等整個(gè)流程。與眾多優(yōu)質(zhì)的PCB供應(yīng)商和元器件供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,能夠?yàn)榭蛻籼峁└咂焚|(zhì)的原材料,并確保原材料的及時(shí)供應(yīng)。同時(shí),擁有專業(yè)的組裝和包裝團(tuán)隊(duì),能夠根據(jù)客戶的需求進(jìn)行產(chǎn)品的組裝和個(gè)性化包裝,為客戶提供全方位的服務(wù)方案。

定制化方案

我們深知不同客戶的醫(yī)療電子產(chǎn)品具有不同的特點(diǎn)和需求,因此提供定制化的SMT貼片加工方案。根據(jù)客戶的設(shè)計(jì)圖紙和技術(shù)要求,為客戶提供專業(yè)的工藝建議和優(yōu)化方案,幫助客戶降低成本、提高產(chǎn)品性能。同時(shí),能夠快速響應(yīng)客戶的特殊需求,靈活調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃和工藝參數(shù),確保滿足客戶的個(gè)性化定制要求。

 

快速響應(yīng)與高效交付

建立了高效的客戶服務(wù)體系,能夠在接到客戶咨詢后迅速響應(yīng),為客戶提供詳細(xì)的技術(shù)方案和報(bào)價(jià)。在訂單生產(chǎn)過(guò)程中,通過(guò)科學(xué)的生產(chǎn)管理系統(tǒng),合理安排生產(chǎn)計(jì)劃,優(yōu)化生產(chǎn)流程,確保產(chǎn)品能夠按時(shí)、高質(zhì)量地交付。對(duì)于緊急訂單,我們擁有快速響應(yīng)機(jī)制,能夠在最短的時(shí)間內(nèi)調(diào)整生產(chǎn)資源,優(yōu)先安排生產(chǎn),滿足客戶的緊急需求。

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