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PCBA是電子產(chǎn)品當(dāng)中最核心的部件,經(jīng)過SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態(tài)。為了最終保證電子產(chǎn)品的可靠性,SMT貼片加工廠會在成品組裝工序前將PCBA板進行可靠性測試,可靠性測試的目的是減少加工廠的損失及制造過程的隱患,確保PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作,這會直接關(guān)系到以后用戶的體驗。因此,PCBA可靠性測試是控制產(chǎn)品質(zhì)量的一個重要環(huán)節(jié),顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品從軟硬件開發(fā)到實現(xiàn)產(chǎn)品功能,那么PCBA加工是必不可少的一道工序。科技的進步演變電子產(chǎn)品越來越輕小化,隨之PCBA也逐步向高密度、高性能集成化,因此對PCBA加工工藝提出更高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠的時候,只能單純從價格與交期上去判斷一個工廠的實力,其實這種判斷是帶有片面性的,也很難選擇到真正符合自身需求的PCBA加工廠家。
焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的尖端形狀,這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三大部分:一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序,因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致,而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接,所以存在焊點拉尖現(xiàn)象。
芯片又稱微電路( microcircuit )、微芯片(microchip )、集成電路(integrated circuit,lC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。芯片作為這幾年比較熱門對的話題,越來越被人民重視。作為電子SMT貼片加工廠家的我們來說,可謂是天天接觸芯片,但是芯片到底是如何制作出來的?
SMT工序是多設(shè)備多流程化的一道加工序,如果每一道工序連接性不強,哪怕很小的一個失誤就可能導(dǎo)致停線狀態(tài)。不但影響SMT貼片加工效率,更有可能影響產(chǎn)品質(zhì)量。SMT的產(chǎn)能也是帶動了整個工廠運轉(zhuǎn)最總要的部分。 ?在保證PCBA焊接質(zhì)量的前提下,如果一家SMT貼片加工廠的效率極高,那么也可以證明這家工廠的整體實力。
布線是整個電路板設(shè)計中最重要的流程,這將直接影響整個產(chǎn)品的性能。在電路板設(shè)計過程中,布線一般分為三個層次:一是布通,這是PCB設(shè)計最基本的要求,如果線路沒有布通,到處都是飛線,那就是一塊不合格的電路板。其次是電氣性能的滿足,這是衡量電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。這是在布通之后,認(rèn)真調(diào)整布線,使其能達到最佳的電器性能。最后就是美觀。
在PCBA貼片加工中,無論回流焊接還是波峰焊接,PCBA焊點冷卻后都不可避免的出現(xiàn)一些空洞(氣泡)。焊點出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中有機物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時逸出。而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了,焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發(fā)生開裂,導(dǎo)致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出,被封裝在焊點中,冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來就由PCBA貼片加工廠-壹玖肆貳科技-為大家具體闡述分析,希望給您帶來一定的幫助!
PCBA行業(yè)的競爭是多元化的。由于眾多電子產(chǎn)品研發(fā)的企業(yè)把有限的人力、物力、財力集中在某一板塊上專研,從另一個層面理解來講就是發(fā)揮企業(yè)的長處來體現(xiàn)公司的價值與利益,這使得電子產(chǎn)品研發(fā)公司只專注于研發(fā)與銷售,將PCBA貼片加工部分外包給PCBA貼片廠家。行業(yè)的演變導(dǎo)致PCBA貼片廠越來越多,而越來越多的電子產(chǎn)品研發(fā)公司開始去尋找更專業(yè)的PCBA貼片廠家,這使得PCBA行業(yè)競爭更加激烈。
所謂SMT貼片加工打樣就是小批量SMT貼片加工,也就是我們經(jīng)常說的SMT打樣。由于電子技術(shù)的發(fā)展,各行各業(yè)都會應(yīng)用到電子設(shè)備,包括醫(yī)療PCBA、工控PCBA、安防PCBA等等;應(yīng)用到電子設(shè)備的產(chǎn)品就少不了PCBA部件,有PCBA就會有SMT。為了實現(xiàn)一個產(chǎn)品的功能完整性,前端研發(fā)都會進行產(chǎn)品試產(chǎn)調(diào)試階段,試產(chǎn)階段的產(chǎn)品量都是很少,那么PCBA就存在SMT打樣。
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品SMT加工技術(shù)在我國已經(jīng)成熟。由于電子產(chǎn)品越來越精密細(xì)小化,這就意味著PCBA線路將越來越窄,靜電放電能力越來越差,從而使電子元器件在SMT貼片加工生產(chǎn)中防護靜電的要求越來越高,這無疑給SMT加工過程的靜電防護帶來了更多的難題和挑戰(zhàn)。