在智能家居與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備快速迭代的今天，環(huán)境傳感器PCBA正朝著“隱形化”方向發(fā)展。墻貼式安裝需求對(duì)PCBA印刷電路板組裝提出了全新挑戰(zhàn)：如何在有限空間內(nèi)集成多參...
在半導(dǎo)體制造與電子設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）貼片加工憑借其高精度、高效率及自動(dòng)化優(yōu)勢(shì)，已成為主流的電...
在SMT貼片加工中，細(xì)間距 QFP（引腳間距≤0.5mm）和 BGA（球徑≤0.8mm）元件的焊接質(zhì)量直接影響高密度 PCBA 的可靠性。焊盤(pán)設(shè)計(jì)與印刷工藝的匹...
在SMT貼片加工過(guò)程中，加工環(huán)境的溫濕度并非無(wú)關(guān)緊要的因素，而是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。微小的溫濕度波動(dòng)，都可能在多個(gè)加工環(huán)節(jié)引發(fā)連鎖反應(yīng)，最終影響電子產(chǎn)品的性...
表面貼裝技術(shù)（SMT）作為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主流技術(shù)，以其高效、精準(zhǔn)的特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。然而，隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和集成度的日益提高，...
在 PCBA加工領(lǐng)域，確保電子元件準(zhǔn)確無(wú)誤地安裝到印刷電路板上是保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，元件缺失問(wèn)題時(shí)有發(fā)生，這不僅會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能下降，甚至可能使產(chǎn)品完全...
在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）加工過(guò)程中，板面污染是一個(gè)不容忽視的問(wèn)題，它可能對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性...
在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）的復(fù)雜流程中，深圳市一九四三科技有限公司憑借13年的技術(shù)積累與行業(yè)洞察，構(gòu)建了一套以客戶(hù)需求為核心的NPI驗(yàn)證體系，尤其聚焦于“研發(fā)中試”...
在 SMT 貼片加工領(lǐng)域，PCB 板設(shè)計(jì)的質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品性能起著決定性作用。深圳1943科技憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)出了一系列 PCB 板設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題。
MT貼片器件與DIP器件的安全距離并沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，通常需要根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)要求和生產(chǎn)條件來(lái)合理設(shè)定。了解和掌握這些技術(shù)細(xì)節(jié)，對(duì)于提高PCB設(shè)計(jì)的可靠性、減少生產(chǎn)中...
現(xiàn)代電子制造中，SMT貼片技術(shù)（SMT）已成為一種主流的組裝方式，其效率和精度受到廣泛認(rèn)可。PCB（印刷電路板）表面鍍層工藝在SMT貼片焊接中起著至關(guān)重要的作用...
2025-05-09
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