物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)PCBA的微型化封裝如何避免振動(dòng)環(huán)境下的元件...
在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)傳感器節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)與制造中,PCBA加工和SMT貼片是實(shí)現(xiàn)微型化封裝的核心環(huán)節(jié)。然而,隨著設(shè)備體積的縮小和應(yīng)用場(chǎng)景的復(fù)雜化(工業(yè)自動(dòng)化、車載設(shè)備...
2025-05-12