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在電子制造中，PCBA加工質(zhì)量直接決定產(chǎn)品成敗。1943科技憑借嚴謹?shù)钠房伢w系，通過五大關鍵檢測環(huán)節(jié)層層把關，確保每一塊電路板都達到卓越標準。我們將詳細解析我們?nèi)绾螌崿F(xiàn)接近零缺陷的生產(chǎn)目標。

在競爭激烈的電子產(chǎn)品市場，產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性是贏得客戶信任的基礎。而這一切，都始于一塊高質(zhì)量的PCBA。作為一家專業(yè)的SMT貼片加工廠，1943科技深知“質(zhì)量是生產(chǎn)出來的，而非檢驗出來的”。然而，科學、嚴謹?shù)臋z測環(huán)節(jié)是確保最終質(zhì)量不可或缺的“火眼金睛”。

我們構建了一套貫穿生產(chǎn)全流程的品控體系，以下5個關鍵檢測環(huán)節(jié)，正是我們有效降低不良率、保障客戶產(chǎn)品品質(zhì)的核心所在。

關鍵環(huán)節(jié)一：來料檢驗——品質(zhì)管控的第一道防線

“垃圾進，垃圾出”，劣質(zhì)的元器件和PCB板是PCBA質(zhì)量問題的最大根源。1943科技堅持從源頭嚴格把關。

檢測內(nèi)容： 對所有進廠的元器件、PCB板材、錫膏等原材料進行全檢或抽樣檢測。
檢測方法： 使用高倍顯微鏡核查元器件引腳是否氧化、型號規(guī)格是否正確；利用LCR測量儀檢測元器件的電氣參數(shù)；對PCB板進行飛針測試，檢查其通斷性及絕緣性。
管控目標： 杜絕任何不良物料上線，確保生產(chǎn)基底的可靠性。

SPI錫膏檢測

關鍵環(huán)節(jié)二：錫膏印刷檢測——奠定完美焊接的基礎

錫膏印刷是SMT工藝中的關鍵工序，其質(zhì)量直接影響到后續(xù)貼片和回流焊的成功率。1943科技引入SPI（錫膏檢測儀） 進行100%在線檢測。

檢測內(nèi)容： 實時監(jiān)測錫膏的印刷厚度、面積、體積以及是否有橋連、少錫、偏移等缺陷。
檢測方法： 通過3D激光掃描技術，快速、精確地構建錫膏的三維模型，并與預設標準進行比對。
管控目標： 及時發(fā)現(xiàn)印刷缺陷并反饋調(diào)整，避免問題流入下一環(huán)節(jié)，為高精度貼裝和優(yōu)質(zhì)焊接打下堅實基礎。

關鍵環(huán)節(jié)三：貼片后光學檢測——確保元件精準就位

在高速貼片機完成后，元件的漏貼、錯貼、偏移、極性反向等問題需要被立即發(fā)現(xiàn)。1943科技采用AOI（自動光學檢測儀） 在此工位進行攔截。

檢測內(nèi)容： 檢查元件的貼裝位置、型號、極性方向是否正確。
檢測方法： 通過高清攝像頭從多角度拍攝元件圖像，與編程設定的標準數(shù)據(jù)進行比對，精準識別異常。
管控目標： 在回流焊接前糾正貼裝錯誤，防止因微小位移或方向錯誤導致整板功能失效。

x-ray檢測

關鍵環(huán)節(jié)四：焊接后光學檢測與X-Ray檢測——透視焊接的內(nèi)在質(zhì)量

回流焊或波峰焊后，焊接點的質(zhì)量是PCBA功能可靠性的核心。1943科技結合兩種檢測技術，實現(xiàn)由表及里的全面洞察。

AOI檢測： 主要檢查焊點的表面質(zhì)量，如連錫、虛焊、少錫、多錫、錫珠等可見缺陷。
X-Ray檢測： 針對BGA、QFN等隱藏焊點的元器件，X光可以穿透外殼，清晰檢測其內(nèi)部的焊點氣泡率、焊接對位、塌陷情況等肉眼無法觀察的缺陷。
管控目標： 全面評估焊接質(zhì)量，確保每個焊點都牢固可靠，特別是對高密度、高復雜度板卡至關重要。

關鍵環(huán)節(jié)五：在線功能測試與老化測試——模擬終端用戶體驗

即使外觀完美，PCBA也必須通過功能的最終考驗。這是交付前的最后一道，也是最貼近用戶實際使用場景的測試。

FCT功能測試： 通過專用的測試治具，模擬產(chǎn)品真實的工作環(huán)境，為PCBA上電并輸入信號，驗證其各項功能（如電壓、電流、信號波形、通信協(xié)議等）是否完全符合設計規(guī)格。
老化測試： 對于有高可靠性要求的產(chǎn)品，我們會進行一定時間的老化測試（如高溫帶電運行），以提前發(fā)現(xiàn)早期失效的潛在缺陷元器件，提升產(chǎn)品的市場失效率。
管控目標： 確保每一塊出廠的PCBA不僅“長得對”，更能“用得好”，具備長期的運行穩(wěn)定性。