對于剛接觸電子制造或首次委托SMT貼片加工的客戶來說,整個生產(chǎn)流程看似復(fù)雜且充滿技術(shù)門檻。為幫助您快速理解關(guān)鍵環(huán)節(jié)、規(guī)避常見風(fēng)險(xiǎn)、提升產(chǎn)品良率,1943科技特此整理這份從鋼網(wǎng)制作到回流焊控制的全流程技術(shù)指南,助您輕松對接制造端,高效推進(jìn)項(xiàng)目落地。
一、鋼網(wǎng)制作:精度起點(diǎn),決定焊接成敗
鋼網(wǎng)是錫膏印刷的第一道“模具”,其開孔精度、厚度與張力直接影響焊膏沉積量與位置,是后續(xù)貼片與焊接質(zhì)量的基石。
? 關(guān)鍵控制點(diǎn):
- 材料選擇:優(yōu)選304/316不銹鋼激光切割鋼網(wǎng),兼顧強(qiáng)度與耐腐蝕性。
- 厚度匹配:常規(guī)0.1-0.15mm,超密間距或0201元件建議0.1mm以下,BGA區(qū)域可局部階梯開孔。
- 開孔設(shè)計(jì):1:1還原焊盤尺寸,微調(diào)補(bǔ)償(如縮小5%-10%防橋連),避免毛刺與塌邊。
- 張力檢測:≥35N/cm,確保印刷過程中不形變、不移位。
? 新手提示:提供完整Gerber文件+PCB焊盤層,工程師將為您優(yōu)化鋼網(wǎng)開口,避免“多錫短路”或“少錫虛焊”。
二、錫膏印刷:均勻、精準(zhǔn)、穩(wěn)定是核心
錫膏印刷是將焊膏通過鋼網(wǎng)漏印至PCB焊盤的過程,直接影響元器件焊接的可靠性。
? 關(guān)鍵控制點(diǎn):
- 錫膏選型:根據(jù)元件大小、熱敏感度選擇T4-T6粒徑無鉛錫膏,存儲需冷藏,回溫4小時以上。
- 刮刀參數(shù):壓力10-15N,角度45°-60°,速度20-40mm/s,確保填充飽滿無拉尖。
- SPI檢測:100%焊膏厚度與體積檢測,公差控制在±15%以內(nèi),超差自動報(bào)警返工。
- 環(huán)境控制:溫濕度23±3℃ / 50±10%RH,防止錫膏氧化或坍塌。
? 新手提示:首次打樣建議做SPI全檢報(bào)告,確認(rèn)印刷一致性后再進(jìn)入貼片環(huán)節(jié)。
三、元件貼裝:高速、高精、零錯料
貼片機(jī)將SMD元件從料帶/Tray盤中拾取,精準(zhǔn)放置于焊膏之上,是SMT產(chǎn)線的核心環(huán)節(jié)。
? 關(guān)鍵控制點(diǎn):
- 設(shè)備能力:支持0201微型元件、0.3mm間距BGA、異形封裝等高難度貼裝。
- 視覺校準(zhǔn):雙相機(jī)系統(tǒng)實(shí)時識別元件本體與焊盤,自動補(bǔ)償XYθ偏移,精度達(dá)±0.03mm。
- 供料管理:智能料車+條碼追溯,換料自動核對,杜絕錯料、混料風(fēng)險(xiǎn)。
- 首件確認(rèn):貼裝前100%首件AOI比對坐標(biāo)文件,確保極性、方向、位置無誤。
? 新手提示:提供清晰BOM+坐標(biāo)文件(Excel或CSV),標(biāo)注特殊元件(如極性、高價值IC),便于工程師預(yù)設(shè)程序。
四、回流焊接:溫度曲線是靈魂,熱管理定成敗
回流焊通過精確控溫使錫膏熔融,形成可靠焊點(diǎn)。溫度曲線設(shè)置不當(dāng),極易導(dǎo)致冷焊、虛焊、立碑、元件開裂等缺陷。
? 關(guān)鍵控制點(diǎn):
- 四溫區(qū)控制:
- 預(yù)熱區(qū)(150℃-180℃):60-90秒,緩慢升溫,揮發(fā)溶劑。
- 保溫區(qū)(180℃-200℃):60-120秒,活化助焊劑,均衡板溫。
- 回流區(qū)(235℃-250℃):30-60秒,峰值溫度高于液相線20-30℃,確保充分潤濕。
- 冷卻區(qū)(<4℃/s):快速冷卻固化焊點(diǎn),避免晶粒粗大。
- 曲線驗(yàn)證:每款新產(chǎn)品必須做爐溫測試(KIC或Datapaq),匹配元件耐溫與PCB材質(zhì)。
? 新手提示:提供元件規(guī)格書中的耐溫曲線,或告知最高耐溫值(如150℃/260℃),我們將為您定制專屬爐溫方案。
五、AOI/X-Ray檢測:缺陷無處遁形,良率有保障
焊接完成后,必須通過自動化設(shè)備100%全檢,確保無錯件、偏移、虛焊、橋連等缺陷。
? 關(guān)鍵控制點(diǎn):
- AOI光學(xué)檢測:2D/3D雙模檢測,識別元件缺失、偏移、極性反、焊點(diǎn)形態(tài)異常。
- X-Ray透視檢測:針對BGA、QFN、LGA等底部焊點(diǎn),檢測空洞率、連錫、虛焊,精度達(dá)5μm。
- 數(shù)據(jù)閉環(huán):檢測結(jié)果自動上傳MES系統(tǒng),生成SPC報(bào)表,反向優(yōu)化印刷與貼片參數(shù)。
? 新手提示:可要求提供首件檢測報(bào)告+批次抽檢數(shù)據(jù),確保過程受控、質(zhì)量可追溯。
六、為什么選擇1943科技?——為新手打造“零門檻”SMT服務(wù)
- 全流程透明化:從鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)到出貨報(bào)告,關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)實(shí)時推送,進(jìn)度一目了然。
- 工程前移支持:免費(fèi)DFM可制造性分析,提前規(guī)避設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn),減少NPI階段反復(fù)修改。
- 小批量友好:無最低起訂量,打樣最快24-72小時交付,支持加急與多品種混線生產(chǎn)。
- 質(zhì)量承諾:直通率≥98%,不良率<0.3%,提供免費(fèi)返修與根因分析報(bào)告。
- 成本可控:共享鋼網(wǎng)庫節(jié)省80%開模費(fèi),呆料可返還,報(bào)價明細(xì)無隱藏項(xiàng)。
? 新手FAQ快速答疑:
Q:我沒有Gerber文件怎么辦?
A:提供PCB設(shè)計(jì)軟件原文件,我們可免費(fèi)導(dǎo)出生產(chǎn)文件。
Q:第一次做SMT,如何控制成本?
A:推薦共享鋼網(wǎng)+標(biāo)準(zhǔn)錫膏+基礎(chǔ)檢測套餐,小批量打樣成本可降低40%以上。
Q:回流焊會損壞我的敏感元件嗎?
A:提供元件耐溫參數(shù),我們將定制低溫曲線或局部屏蔽保護(hù),確保安全。
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無論您是初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)、研發(fā)工程師,還是首次外包生產(chǎn)的品牌方,1943科技都能為您提供省心、省力、高效的一站式SMT貼片加工服務(wù)。從工藝咨詢、文件審核到量產(chǎn)交付,全程專人對接,助您產(chǎn)品一次成功!
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