BGA返修
1943科技始終堅持以工藝驅動質量,以細節保障交付,為客戶提供從貼片、測試到返修的一站式高可靠性PCBA解決方案。如您正面臨BGA焊接難題或尋求穩定的SMT貼片加工合作伙伴,歡迎聯系1943科技——讓每一塊電路板,都經得起時間與嚴苛環境的考驗。
在PCBA加工過程中,BGA(球柵陣列封裝)器件因高密度、高性能的特性,廣泛應用于各類電子產品,但受焊接環境、操作精度等因素影響,BGA焊接不良的情況難以完全避免。BGA返修作為PCBA加工的關鍵補全工序,直接關系到產品良率、性能穩定性及生產成本控制。