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BGA焊點質(zhì)量檢驗方法
我司在進行一批工業(yè)主板SMT貼片加工時，X-RAY檢測過程中發(fā)現(xiàn)BGA有空洞現(xiàn)象（如下圖）。而且空洞面積很大，于是引發(fā)對SMT貼片加工回流焊接過程中對空洞的強烈關注。接下來就由SMT貼片加工廠家為大家全面分析BGA形成空洞的原因，希望你們遇到同樣的情況時，能為您帶來一定的幫助！
X-ray是一種CT掃描設備，我們在醫(yī)院或許有見到過。其優(yōu)點是可直接通過X光對電路板內(nèi)部進行專項檢測，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經(jīng)常用于檢查BGA焊接的設備。利用X-ray對BGA內(nèi)部掃描，產(chǎn)生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產(chǎn)生斷層影像效果。根據(jù)原始設計資料圖與用戶設定參數(shù)影像進行對比，X斷層圖像可以在適當時判斷焊接是否合格了。
