BGA虛焊PCBA退貨怎么辦？SMT貼片加工廠X-Ray檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)全解析

在SMT貼片加工中，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能被廣泛使用，但其焊點(diǎn)隱藏在芯片底部，肉眼無法直接觀察，一旦出現(xiàn)虛焊，極易導(dǎo)致：功能測(cè)試不穩(wěn)定（時(shí)好時(shí)壞）、客戶整機(jī)調(diào)試失敗、批量退貨、返工、賠償。我們不只是SMT貼片加工廠，更是您質(zhì)量背后的“隱形工程師”。