無鹵素焊膏在5G通訊PCB中的應用：工藝窗口與可靠性驗證

隨著5G技術的發(fā)展，對PCB焊接材料提出了更高要求，無鹵素焊膏正成為5G通訊設備制造的關鍵材料。5G技術邁向大規(guī)模商用，5G通訊設備對PCB的可靠性和性能要求日益嚴格。無鹵素焊膏作為一種環(huán)保型焊接材料，因其在提高焊接質量、減少空洞率和確保長期可靠性方面的卓越表現(xiàn)