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SMT加工中錫膏如何有效存儲(chǔ)和使用

SMT貼片焊接錫膏是由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起粘性作用及其它作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。在貼片加工焊接過(guò)程中，錫膏是一個(gè)品質(zhì)控制的關(guān)鍵的重要因數(shù)，那么我們應(yīng)該如何更好的管控和使用錫膏呢？下面一九四三科技將為大家簡(jiǎn)單闡述。

SMT錫膏的組成部分以及對(duì)焊接質(zhì)量的影響

錫膏是由焊料合金粉和助焊劑組成，而助焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成。錫膏是SMT貼片工藝中相當(dāng)重要的一部分，錫膏中金屬粉末大小、金屬含量比例、助焊劑成份比例、使用前回溫的時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏儲(chǔ)存環(huán)境、存放時(shí)間都會(huì)影響到焊接質(zhì)量。

影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素有哪些

在SMT加工中，錫膏印刷是SMT加工廠工藝控制的關(guān)鍵工序之一。據(jù)統(tǒng)計(jì)，SMT貼片加工過(guò)程中70%以上的焊接缺陷來(lái)自錫膏印刷工序，特別是高密度貼片加工的PCBA板更加明顯。錫膏印刷工序中常見的缺陷有少錫、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均勻等；那么影響這些不良因素的具體原因有哪些？接下來(lái)就由深圳SMT加工廠-1943科技為大家闡述，希望給您帶來(lái)一定的幫助！

SMT貼片加工錫膏的類型和選擇方式【詳細(xì)描述】

在SMT貼片加工中錫膏是必不可少的材料，錫膏的主要作用是將PCB焊盤與電子元器件焊接形成電氣連接的一種焊接材料，錫膏也是SMT工藝當(dāng)中的核心材料。但是錫膏也有各種不同的類型，這就需要根據(jù)客戶產(chǎn)品的類型來(lái)選用錫膏。那么SMT貼片加工錫膏都有哪些類型？我們應(yīng)該如何選擇？

SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？

在SMT貼片廠工作的朋友都知道，SMT使用的錫膏需要在要在（2-8℃）的冷柜內(nèi)冷藏儲(chǔ)存。其目的是為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，確保元器件與PCB的焊接質(zhì)量，從而延長(zhǎng)有效焊接的質(zhì)量。那么在SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和回溫？或許很多朋友不是很清楚真正的原因。

智能電能表PCBA加工中SMT錫膏助焊劑殘留對(duì)接觸式IC卡接口可靠性影響

在智能電能表的PCBA加工過(guò)程中，SMT貼片加工是關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。接觸式IC卡接口作為智能電能表實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交互和功能擴(kuò)展的重要部件，其可靠性直接影響到電能表的正常運(yùn)行。而SMT錫膏中助焊劑殘留可能會(huì)對(duì)接觸式IC卡接口的可靠性產(chǎn)生不良影響，尤其在小批量多機(jī)型生產(chǎn)中，不同機(jī)型的接觸式IC卡接口設(shè)計(jì)和布局可能存在差異，助焊劑殘留的情況也各不相同，更需要針對(duì)性的檢測(cè)方法。

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SMT錫膏

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