bga焊點斷裂
PAD坑裂主要源于熱應(yīng)力失配與機械應(yīng)力集中。在BGA返修過程中，若溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，焊盤區(qū)域易因溫度驟變產(chǎn)生熱膨脹差異，導(dǎo)致焊盤與基板剝離。例如，無鉛焊料回流峰值溫度需控制在235-245℃，若超溫或升溫速率過快，將加劇焊盤熱沖擊；反之，溫度不足則導(dǎo)致焊料潤濕不良，形成虛焊或坑裂。
要避免smt貼片BGA焊點斷裂，需要全面考慮溫度、設(shè)計、機械應(yīng)力、PCB板材質(zhì)、工藝和環(huán)境因素等多種因素。通過合理的工藝控制、設(shè)計優(yōu)化和加強質(zhì)量管理，可以提高焊點的強度和可靠性，減少焊點斷裂的風(fēng)險。這樣可以確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，最終提升用戶的滿意度。
