SMT貼片技術(shù)賦能老化測試板：可靠性驗證的隱形推手

在電子產(chǎn)品可靠性驗證領(lǐng)域，老化測試板作為承載半導體器件經(jīng)歷"極限考驗"的核心載體，其性能直接決定了測試結(jié)果的精準度。表面貼裝技術(shù)（SMT）通過工藝革新與材料升級，正在重塑老化測試板的設(shè)計制造邏輯，為半導體、通信、汽車電子等行業(yè)構(gòu)建起更嚴苛的可靠性屏障。