高頻焊料合金在5G基站射頻模塊PCBA焊接中的信號損耗優(yōu)化
隨著5G通信技術(shù)的商用化進程加速，基站射頻模塊對信號傳輸效率的要求愈發(fā)嚴(yán)苛。在射頻模塊的PCBA電路板制造中，SMT貼片焊接作為核心工藝環(huán)節(jié)，其焊料合金的選擇直接關(guān)系到高頻信號的傳輸質(zhì)量。深圳PCBA加工廠-1943科技從材料特性與工藝優(yōu)化角度，探討如何通過高頻焊料合金的合理選型降低信號損耗，為通訊PCBA加工領(lǐng)域提供技術(shù)參考。
