無鹵素焊膏在5G通訊PCB中的應用：工藝窗口與可靠性驗證

隨著5G技術(shù)的發(fā)展，對PCB焊接材料提出了更高要求，無鹵素焊膏正成為5G通訊設(shè)備制造的關(guān)鍵材料。5G技術(shù)邁向大規(guī)模商用，5G通訊設(shè)備對PCB的可靠性和性能要求日益嚴格。無鹵素焊膏作為一種環(huán)保型焊接材料，因其在提高焊接質(zhì)量、減少空洞率和確保長期可靠性方面的卓越表現(xiàn)