智能穿戴設(shè)備SMT貼片如何應(yīng)對(duì)柔性電路板的貼裝挑戰(zhàn)？

在智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域，柔性電路板（FPC）因具有可彎曲、折疊、輕薄等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品中，如智能手表、智能手環(huán)、智能眼鏡等。然而，F(xiàn)PC的這些特性也給SMT貼片帶來了諸多挑戰(zhàn)，需要從材料選擇、工藝優(yōu)化、PCBA加工、檢測(cè)與質(zhì)量控制以及生產(chǎn)環(huán)境管理等多個(gè)環(huán)節(jié)入手，采取綜合的解決方案，