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在SMT貼片加工過(guò)程中，即使工藝流程高度自動(dòng)化，仍可能因材料、設(shè)備、環(huán)境或參數(shù)設(shè)置等因素，導(dǎo)致各類(lèi)焊接缺陷。這些不良不僅影響產(chǎn)品良率，還可能埋下長(zhǎng)期可靠性隱患。為幫助客戶精準(zhǔn)識(shí)別問(wèn)題根源、優(yōu)化設(shè)計(jì)與制程，1943科技分享SMT貼片中最常見(jiàn)的五大不良現(xiàn)象——錫珠、立碑、偏移、少錫、虛焊，并從成因到對(duì)策進(jìn)行深度解析。

一、錫珠（Solder Ball）：焊盤(pán)外的“多余焊點(diǎn)”

現(xiàn)象描述：回流焊后，在焊盤(pán)周?chē)騊CB表面出現(xiàn)微小球狀錫粒，直徑通常在0.1mm以下，易引發(fā)短路或絕緣失效。

主要原因：

錫膏未充分回溫即使用，內(nèi)部水分在高溫下汽化噴濺；
回流焊預(yù)熱升溫速率過(guò)快（＞3℃/s），助焊劑揮發(fā)劇烈；
PCB或元器件受潮，高溫下水分爆沸；
鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不合理，錫膏印刷后邊緣溢出；
錫膏中助焊劑活性過(guò)強(qiáng)或顆粒氧化。

改善對(duì)策：

錫膏使用前需在室溫下回溫≥4小時(shí)，并充分?jǐn)嚢瑁?/li>
優(yōu)化回流焊溫度曲線，預(yù)熱階段控制升溫速率≤2℃/s；
PCB及元器件如有受潮風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)提前烘烤（120℃×4h）；
采用高精度激光鋼網(wǎng)，確保開(kāi)孔尺寸與焊盤(pán)匹配；
選用顆粒均勻、氧化度低、助焊劑配比合理的錫膏。

錫珠飛濺

二、立碑（Tombstoning）：元件“站”起來(lái)的災(zāi)難

現(xiàn)象描述：片式元件（如0201、0402電阻電容）一端被拉起，呈“墓碑”狀，導(dǎo)致開(kāi)路。

主要原因：

焊盤(pán)兩端銅箔面積差異大，回流時(shí)表面張力不平衡；
錫膏印刷厚度不均或位置偏移；
貼片機(jī)貼裝壓力/位置偏差；
回流爐溫區(qū)分布不均或升溫過(guò)快；
元件引腳共面性差。

改善對(duì)策：

PCB設(shè)計(jì)階段確保兩端焊盤(pán)對(duì)稱(chēng)、面積一致；
優(yōu)化鋼網(wǎng)開(kāi)孔，保證錫膏量均勻；
定期校準(zhǔn)貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)與吸嘴精度（±10μm內(nèi)）；
調(diào)整回流焊溫度曲線，延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間，使熱量均勻傳導(dǎo)；
對(duì)來(lái)料元件進(jìn)行共面性抽檢，避免使用翹曲器件。

立碑現(xiàn)象

三、偏移（Misalignment）：貼不準(zhǔn)的“小誤差”

現(xiàn)象描述：元件貼裝位置偏離焊盤(pán)中心，輕則影響焊接強(qiáng)度，重則導(dǎo)致短路或開(kāi)路。

主要原因：

MARK點(diǎn)識(shí)別錯(cuò)誤或PCB定位不準(zhǔn)；
貼片機(jī)軌道夾持不緊，板子在貼裝中晃動(dòng)；
吸嘴磨損、真空不足或中心偏移；
鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏差；
設(shè)備X/Y軸機(jī)械磨損。

改善對(duì)策：

確保PCB MARK點(diǎn)清晰、無(wú)遮擋，定期校正相機(jī)參數(shù)；
檢查并緊固貼片機(jī)軌道夾具，防止板子位移；
定期更換吸嘴，校準(zhǔn)吸嘴中心與貼裝坐標(biāo)；
印刷前進(jìn)行鋼網(wǎng)-PCB自動(dòng)對(duì)位，誤差控制在±25μm內(nèi)；
建立設(shè)備維護(hù)計(jì)劃，及時(shí)更換磨損部件。

元件偏移

四、少錫（Insufficient Solder）：焊盤(pán)“吃不飽”

現(xiàn)象描述：焊點(diǎn)錫量明顯不足，無(wú)法形成可靠連接，易出現(xiàn)虛焊或機(jī)械強(qiáng)度不足。

主要原因：

鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小或厚度不足（如＜0.1mm）；
錫膏粘度過(guò)高或顆粒過(guò)粗，脫模不良；
刮刀壓力不足或速度過(guò)快，錫膏未填滿網(wǎng)孔；
鋼網(wǎng)堵塞未及時(shí)清洗；
PCB焊盤(pán)存在通孔或阻焊層覆蓋。

改善對(duì)策：

按IPC標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)厚度（通常0.1–0.15mm），細(xì)間距采用T6/T7級(jí)錫膏；
控制刮刀壓力（5–8N/mm）與印刷速度（20–40mm/s）；
每印刷10–15塊板即清洗鋼網(wǎng)，防止堵孔；
避免焊盤(pán)設(shè)計(jì)通孔，或在鋼網(wǎng)對(duì)應(yīng)位置做避孔處理；
引入3D SPI檢測(cè)，實(shí)時(shí)監(jiān)控錫膏體積與覆蓋率。

SPI錫膏印刷檢測(cè)

五、虛焊/假焊（Cold Solder / Non-wetting）：看似完好，實(shí)則失效

現(xiàn)象描述：焊點(diǎn)外觀光滑但內(nèi)部未熔合，或焊料未潤(rùn)濕焊盤(pán)/引腳，輕微外力即可脫落。

主要原因：

焊盤(pán)或元件引腳氧化；
錫膏助焊劑活性不足，無(wú)法清除氧化層；
回流峰值溫度不足或時(shí)間過(guò)短；
錫膏已過(guò)期或存儲(chǔ)不當(dāng)導(dǎo)致性能下降；
PCB表面污染（如指紋、油漬）。

改善對(duì)策：

來(lái)料焊盤(pán)需符合OSP/ENIG等可焊性標(biāo)準(zhǔn)，避免長(zhǎng)期暴露；
選用活性適中、潤(rùn)濕性好的錫膏，尤其對(duì)高可靠性產(chǎn)品；
回流焊峰值溫度應(yīng)高于錫膏熔點(diǎn)15–25℃，保溫時(shí)間≥30秒；
嚴(yán)格管控錫膏存儲(chǔ)（5–10℃冷藏）、使用時(shí)限（開(kāi)封后4小時(shí)內(nèi)）；
生產(chǎn)前對(duì)PCB進(jìn)行等離子清洗或烘烤，提升表面潔凈度。

結(jié)語(yǔ)：從“發(fā)現(xiàn)問(wèn)題”到“預(yù)防問(wèn)題”

SMT貼片不良的根源往往不在單一環(huán)節(jié)，而是材料、設(shè)計(jì)、設(shè)備與工藝的綜合體現(xiàn)。作為專(zhuān)業(yè)的SMT貼片服務(wù)商，我們深知：真正的制造價(jià)值，不僅在于高效貼裝，更在于從源頭規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)、保障產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠。

1943科技提供全流程工藝評(píng)審、首件全檢、3D SPI+AOI+X-Ray多重檢測(cè)，并支持小批量快速驗(yàn)證，助力客戶在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)初期就鎖定高良率路徑。