SMT貼片加工中的“墓碑效應(yīng)”成因分析與鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)優(yōu)化
“墓碑效應(yīng)”看似是SMT貼片加工中的微小缺陷，卻直接影響產(chǎn)品的核心功能與長(zhǎng)期可靠性。1943科技深諳其成因機(jī)理，并將鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)的精準(zhǔn)優(yōu)化作為制程控制的核心環(huán)節(jié)。通過科學(xué)的開孔計(jì)算、針對(duì)性的熱補(bǔ)償設(shè)計(jì)和嚴(yán)格的制程管控，我們能夠有效消除“立碑”隱患，確保每一片PCBA都具備卓越的焊接品質(zhì)。
