虛焊
在SMT貼片加工領域，立碑（Tombstoning）、橋連（Bridging）、虛焊（Cold Solder）是三大高頻缺陷，直接影響產品良率與可靠性。作為深耕SMT領域十多年的1943科技，我們結合實際工藝經驗，從根源剖析這三大缺陷的成因，并提供系統(tǒng)化的預防策略，助力客戶提升生產效率與產品質量。
在SMT貼片加工環(huán)節(jié)，虛焊是影響產品良率與可靠性的核心痛點——輕則導致電子組件導通不良、功能失效，重則引發(fā)批量返工、延誤交期，甚至因終端產品故障造成客戶信任流失。作為深圳SMT貼片加工領域的1943科技，我們結合多年一線生產經驗，從“工藝全環(huán)節(jié)”拆解虛焊成因
虛焊（Pseudo Soldering）是SMT貼片加工中最常見、最難100%攔截的缺陷之一。它看似“焊上了”，實則焊錫與焊盤/引腳之間未形成可靠的金屬間化合物（IMC），存在微觀縫隙或接觸不良。終端產品一旦跌落、高溫或高濕，虛焊點隨時可能開路，造成信號中斷、功能失效，甚至批量退貨。
